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    鎢靶
    瀏覽次 2016-06-21 11:14:42

    高純鎢濺射靶材

      高純鎢濺射靶材可用于制作半導體芯片層間通孔(Via)和接觸孔(Contact)的填充物,即鎢塞(WPlug)。

    牌號

    純度(wt%)

    密度(%)

    晶粒度(μm)

    尺寸(max.mm)

    粗糙度Ra

    HW4N5

    99.995

    ≥19.18

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